一、要求
1、应用于产品摄像头模组与PCB的加固贴合;
2、在四边拐角上点胶水,形成保护堰;
3、增强CMOS模组和PCB的贴合强度;
4、分散和降低因震动所引起的突点张力和应力;
5、避免传统用胶的高温烘烤,避免对元器件损害或影响其性能。
二、解决方案
镝普材料推荐使用低温固化环氧胶,也称摄像头模组胶,单组份热固化环氧胶,高粘度,耐候性能优良,具有良好的电子绝缘特性,长寿命、抗冲击性强。
DM摄像头模组胶,80℃ 低温快速固化,能很好的避免因高温烘烤而造成的摄像头原材料零件的损耗,成品率也会得到大大的提升。
DM低温固化黑胶,操作性强,施工便利、十分适合延续化生产线作业。