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UV型晶圆保护膜 半导体PVC保护膜

半导体封测UV减粘专用膜

简要描述：产品采用PO为基材的表面保护材料，主要用于QFN切割、贴片麦克风基板切割、FR4基板切割(LED)。

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详细介绍

产品型号 产品类型 厚度 UV前剥离力 UV后剥离力
DM-208A PO+UV减粘 170μm 800gf/25mm 15gf/25mm
DM-208B PO+UV减粘 170μm 1200gf/25mm 20gf/25mm
DM-208C PO+UV减粘 170μm 1500gf/25mm 30gf/25mm


 


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