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Products ClassificationMini LED有机硅封装胶,适用于围坝填充封装工艺。固化后提供高折射率的同时保持了高透明度,有助于提高背光模组的光效,同时具有防潮、防水,耐气候老化等特点,主要应用于Mini-LED 芯片封装。
DM-7817是一款双组份热固化有机硅封装 胶,针对mini-LED COB封装设计,产品流平 性好,易注胶,固化后平整、光滑、无气 泡。同时具有优异的耐高低温性能,内应力 低,粘接性能良好。
技术体系
有机硅
外观(未固化)
无色透明或微浑液体
组成
双组份
粘度
低粘度
固化方式
加热固化
产品特点
耐高低温,内应力
低,附着力好
应用
mini-LED COB封装
指标
单位
典型数值
A组份粘度
cPs
1700~1900
B组份粘度
cPs
2200~3600
混合比率
/
1:1
混合粘度
cPs
1800~2800
混合后开放时间
@25℃
h
8
初固化@80℃
h
1
后固化@150℃
h
1
Tg
℃
-120
硬度
邵氏A
40~50
体积电阻率
Ω·cm
>1015
绝缘强度
kV/mm
20
线膨胀系数
ppm/℃
320
本品A/B分开包装,包装规格:A 组分 1000g/瓶,B 组分 1000g/瓶。可跟用户需求 协商指定包装(可作为非危险品运输及保 存)。 在阴凉干燥处贮存,产品有效贮存期6个 月。
1. A、B 组份按 1:1比例混合,在干净 容器内手动或机器搅拌均匀,然后在真 空下脱泡后使用,建议客户使用真空离 心脱泡机混合。
2. 灌胶前,请将基板加热除湿,以免固化 时产生气泡。
3. 为防止胶料污染,请勿将已取出的胶料
重新放回包装瓶内。
地址:深圳市光明区马田街道薯田埔路光明新材料中试产业化基地1栋9楼
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