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Products Classification
环氧底填胶
产品型号 | 产品名称 | 颜色 | 典型粘度(cps) | 固化时间 | 用途 | 特点 |
DM-6513 | 环氧底填粘接胶 | 不透明奶油黄 | 3000~6000 | @ 100℃ 30min 120℃ 15min 150℃ 10min | 可重复使用的CSP(FBGA)或BGA填充剂 | 单组分环氧树脂胶粘剂是一种可重复使用的填充树脂CSP(FBGA)或BGA。它一受热就能迅速固化。它的设计是为了提供良好的保护,以防止由于机械应力失效。低粘度允许在CSP或BGA下填充间隙。 |
DM-6517 | 环氧底部填充胶 | 黑色 | 2000~4500 | @ 120℃ 5min 100℃ 10min | CSP(FBGA)或BGA填充 | 单组分、热固性环氧树脂是一种可重复使用的CSP(FBGA)或BGA填充剂,用于保护焊点免受手持电子设备机械应力的影响。 |
DM-6593 | 环氧底填粘接胶 | 黑色 | 3500~7000 | @ 150℃ 5min 165℃ 3min | 毛细管流动充填的芯片尺寸封装 | 快速固化、流动迅速的液体环氧树脂,设计用于毛细管流动充填的芯片尺寸封装。它是为生产中工艺速度是一个关键问题而设计的。其流变学设计让它穿透25μm间隙,最大限度减少诱导应力,改善温度循环性能,具有优良的耐化学性 |
DM-6808 | 环氧底填胶 | 黑色 | 360 | @130℃ 8min 150℃ 5min | CSP(FBGA)或BGA底部填充 | 经典底部填充胶,超低粘度适合大多数底填应用领域。 |
DM-6810 | 可返修环氧底填胶 | 黑色 | 394 | @130℃ 8min | 可重复使用的CSP(FBGA)或BGA底部填充剂 | 可重复使用的环氧底漆是为CSP和BGA应用而设计的。它能在中等温度下迅速固化,以减少对其他部件的压力。固化后,该材料具有优良的机械性能,可在热循环过程中保护焊点. |
DM-6820 | 可返修环氧底填胶 | 黑色 | 340 | @130℃ 10min 150℃ 5min 160℃ 3min | 可重复使用的CSP(FBGA)或BGA底部填充剂 | 可重复利用的欠填土是专门为CSP、WLCSP和BGA应用而设计的。它的配方是在中等温度下迅速固化,以减少对其他部件的应力。该材料具有较高的玻璃化转变温度和较高的断裂韧性,可在热循环过程中对焊点进行良好的保护。 |
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